0.2 밀리미터 - 4.0 밀리미터 용접 저항하는 탄력적 LED 회로판

기술 :
주요 기술적 인디케이터
1. 맥스 사이즈 : 단일은 편들었고 두배로 편들었습니다 :600 밀리미터 * 500 밀리미터 　다층 : 400 밀리미터 * 600 밀리미터
2. 가공 두께 :0.2 밀리미터 -4.0mm
3. 동박 기판 두께 : 18μ (1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ), 70μ( 2OZ )
4. 일반적인 재료 : FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene,FR-1(94V0,94HB)
5. HAL, 부유한 니켈로 도금된 구리를 밝힙니다 ;침지 금, 산화 방지제, HASL, 침적식 주석, 기타 등등.
 
 
애플리케이션 :
 
1. 휴대폰
가요성 회로 기판 경량과 박막 두께에 대한 초점. 효과적으로 제품의 크기, 배터리와 마이크와 버튼의 그리고 1 안으로 용이한 접속을 구할 수 있습니다.
 
2. 컴퓨터와 LCD 스크린
가요성 회로 기판의 한 라인 구성과 박막 두께를 사용하세요. LCD 스크린을 통하여, 사진으로의 디지털 신호
 
3. CD 플레이어
가요성 회로 기판과 박막 두께의 3 차원의 조립체 특성에 대한 초점. 갖고 다니기 위한 거대한 CD
 
4. 디스크 드라이브
데이터가 빨리 완성한 0.1 밀리미터 슬림, 읽기의 FPC 높은 연성에 매우 의존하고 두께가 하드 디스크 또는 디스켓에 상관없이 있습니다. 또한 PC 또는 노트북.
 
5. 최신 애플리케이션
중단된 회로 (Su 엔시의 하드 디스크 드라이브 (HDDS, 하드 디스크 드라이브). 엔 코이레우트)과 xe 패키징 보드, 기타 등등의 성분
 
 
상술
 

 
 
공정 능력
 
1. 구멍을 뚫는 것 :최소 직경 0.1 밀리미터
2. 홀 금속화 :최소 개구 0.2 밀리미터, 4시 1분 두께 / 개구율
3. 와이어 폭 : 최저치 :금판 0.10 밀리미터가 plate0.1mm에 주석을 입힙니다
4. 도선 사이 거리 : 최저치 :금판 0.10 밀리미터가 plate0.1mm에 주석을 입힙니다
5. 금판 : 니켈층 두께 :2.5μ, 금 층 두께 : 0.05-0.1μm 또는 고객 요구 사항에 따른 것
6. HASL : 주석층 두께 :2.5-5μ
7. 판벽널을 끼우는 것 : 모서리 최단거리에 대한 라인 : 최단거리를 면취가공하기 위한 0.15 밀리미터 홀 : 0.15 밀리미터 가장 작은 형상 공차 : ± 0.1 밀리미터
8. 소켓 챔퍼 : 구우세요 : 30 도, 45 도, 60 도 깊이 : 1-3mm
9. Ｖ는 잘렸습니다 : 구우세요 : 30 도, 35 도, 45 도 깊이 : 두께 2/3 최소 크기 : 80 밀리미터 * 80 밀리미터