낮은 저항을 가진 3M467MP 접착성 두 배 편들어진 가동 가능한 PCB 널

낮은 저항과 높은 정밀도를 가진 안정적인 양면 유연한 인쇄 PCB 보드
 
회사 소개
이 회사는 동일한 산업 선진 생산 설비를 갖추고 있으며 대만과 일본의 핵심 장비(자동 펀칭기, 베이킹 라인, 스크린 인쇄기, 펀치, 필름 두께 측정기 등)가 있으며 새로운 형태에 전념하고 있습니다. 지능형 자동화 업그레이드 및 변환;동시에, 회사는 제품의 신뢰성을 완전히 보장하기 위해 완벽한 테스트 장비(고온 및 저온, 염수 분무, 접착, 수명 시험기 등)를 보유하고 있으며, 모든 관리 간부는 대만에서 자금을 지원하는 공장 작업 경험을 제공하여 제공합니다. 제품의 신뢰성과 일관성에 대한 강력한 보증.
 
 
설명:
유연한 원격 제어 패널
1) 주문품 OEM/ODM
2) 정확한 실크 스크린 인쇄 오버레이 추가 터치 스크린 패널
3) 풍부한 색상
4) 고감도 및 고품질
5) 친환경
6) 완벽한 외관
6) 원료: PET 필름 오버레이+ 터치 패널
 
신청:
 
1. 휴대전화
연성회로기판은 가볍고 얇은 두께에 중점을 둡니다.제품의 볼륨을 효과적으로 저장할 수 있으며 배터리, 마이크 및 버튼을 쉽게 연결할 수 있습니다.
 
2. 컴퓨터 및 LCD 화면
연성회로기판의 1라인 구성과 얇은 두께를 사용합니다.LCD 화면을 통해 그림으로 디지털 신호
 
3. CD 플레이어
연성회로기판의 3차원 조립특성과 얇은 두께에 중점을 둡니다.휴대하기 좋은 대용량 CD
 
4. 디스크 드라이브
하드 디스크 또는 디스켓에 관계없이 FPC에 크게 의존하는 0.1mm의 슬림한 두께와 부드러움, 빠른 읽기 데이터 마무리.PC 또는 노트북.
 
5. 최신 애플리케이션
정지 회로(Su ensi. N cireuit)의 하드 디스크 드라이브(HDDS, 하드 디스크 드라이브) 및 xe 패키징 보드의 구성 요소 등

 

명세서

 
 
 공정 능력
 
1. 드릴링: 최소 직경 0.1mm
2. 구멍 금속화: 최소 구경 0.2mm, 두께/개구율 4:1
3. 철사 폭: 최소: 금판 0.10mm, 양철 0.1mm
4. 철사 간격: 최소: 금판 0.10mm, 양철 0.1mm
5. 금판: 니켈 층 두께: ≥2.5μ, 금층 두께: 0.05-0.1μm 또는 고객 요구 사항에 따라
6. HASL: 주석 층 두께: ≥2.5-5μ
7. 패널링: 선에서 가장자리까지의 최소 거리: 0.15mm 구멍에서 가장자리까지의 최소 거리: 0.15mm 최소 형태 공차: ± 0.1mm
8. 소켓 모따기: 각도: 30도, 45도, 60도 깊이: 1-3mm
9. V 컷: 각도: 30도, 35도, 45도 깊이: 두께 2/3 최소 크기: 80mm * 80mm